Plokštelių sudėtis yra silicis. Silicis rafinuotas iš kvarco smėlio. Plokšteles išgrynino silicio elementas (99.999%). Tada grynas silicis gaminamas į silicio ingots, kurie tampa kvarco puslaidininkiu integrinių grandynų gamybai. Medžiaga, pjaustymas tai yra vafliai, specialiai reikalingi lustų gamybai. Kuo plonesnės plokštelės, tuo mažesnės gamybos sąnaudos, bet kuo didesni proceso reikalavimai.
Plokštelių danga
Plokštelių dangos plėvelė gali atsispirti oksidacijai ir atsparumui temperatūrai, o jos medžiaga yra tam tikra fotorezistė.
Plokštelių fotolithografijos kūrimas, ofortas
Pagrindinis fotolithography proceso srautas. Pirmasis yra padengti fotorezisto sluoksnį ant plokštelių (arba substrato) paviršiaus ir išdžiovinti. Džiovintos plokštelės perkeliamos į litografijos mašiną. Šviesa eina per kaukę ir projektuoja kaukės modelį ant fotorezisto ant plokštelių paviršiaus, kad pasiektų poveikį ir skatintų fotochemines reakcijas. Antrasis kepimas atliekamas ant atvirų plokštelių, kurios yra vadinamasis kepimas po poveikio. Po kepimo yra išsamesnė fotocheminė reakcija. Galiausiai kūrėjas purškiamas ant fotorezisto ant plokštelių paviršiaus, kad būtų plėtojamas veikiamas modelis. Po vystymosi kaukės modelis paliekamas fotorezistui. Klijų danga, kepimas ir vystymasis atliekami homogenizuojančio kūrėjo, o ekspozicija atliekama fotolithography mašinoje. Klijų kūrėjas ir litografijos mašina paprastai valdomi internetu, o plokšteles robotai gabena tarp vienetų ir mašinų. Visa poveikio ir vystymosi sistema yra uždaryta, o plokštelės nėra tiesiogiai veikiamos supančios aplinkos, kad sumažėtų kenksmingų aplinkos komponentų poveikis fotorezistui ir fotocheminėms reakcijoms