Defoamero principas
1. Sumažėja putų dalinė paviršiaus įtampa, todėl burbulas sprogo.
Šio mechanizmo kilmė - pabarstyti didesnį alkoholio ar augalinį aliejų ant putų, kuris, ištirpęs putoje, žymiai sumažina paviršiaus įtampą. Kadangi šios medžiagos paprastai yra mažai tirpios vandenyje, paviršiaus įtempio sumažėjimas apsiriboja vietine putų dalimi, o paviršiaus įtampa aplink putas beveik nepakinta. Dalis, kurioje paviršiaus įtempimas nuleidžiamas, yra stipriai traukiamas, išplėstas ir galiausiai sulūžęs.
2. Defoameras gali sunaikinti plėvelės elastingumą ir sukelti burbulą
Putų sistemai pridedama putų slopinimo agento difuzija į dujų ir skysčio sąsają, todėl paviršinio aktyvumo medžiagai, turinčiai stabilizuojančio poveikio, sunku atkurti plėvelės elastingumą.
3. Defoameras gali paskatinti skystą plėvelę nutekėti, todėl burbulas sprogo
Putų drenažo greitis gali atspindėti putos stabilumą, pridedant medžiagą, kuri pagreitina putų išsiskyrimą, ir taip pat veikia kaip putų šalinimo efektas.
4. Pridėjus hidrofobinių kietųjų dalelių gali burbuliukai sprogti
Hidrofobinės kietosios dalelės ant burbulo paviršiaus pritraukia paviršiaus aktyviosios medžiagos hidrofobinį galą, hidrofobines daleles hidrofilines ir patekdamos į vandeninę fazę, taip veikdamos kaip putojantis agentas.
5. Putojančių paviršinio aktyvumo medžiagų tirpinimas gali sukelti burbulų sprogimą
Tam tikros mažos molekulinės medžiagos, kurios yra pakankamai maišomos su tirpalu, gali sukelti burbulo paviršiaus aktyvumo tirpinimą, kad sumažėtų jo veiksminga koncentracija. Mažos molekulinės medžiagos, pvz., Oktanolis, etanolis, propanolis ir pan., Gali ne tik sumažinti paviršinio sluoksnio paviršiaus aktyvumą, bet ir ištirpinti paviršinio aktyvumo medžiagos adsorbcijos sluoksnyje, mažindami paviršinio aktyvumo medžiagų molekulių sandarumą. Laipsnis, kuris sumažina putų stabilumą.
6. Elektrolitas suskaido paviršinio aktyvumo medžiagos dvigubą sluoksnį ir sukelia burbulą
Dvigubo paviršinio paviršiaus sluoksnio tarpusavio sąveikai putų pagalba galima gauti stabilų putų skystį, pridedant bendrą elektrolitą, kuris padengtų dvigubą paviršinio aktyvumo medžiagos sluoksnį, kad jis atitiktų putų.